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2017 Rose-Hulman Summer MEMS Program 학생모집 글의 상세내용

『 2017 Rose-Hulman Summer MEMS Program 학생모집 』글의 상세내용을 확인하는 표로 제목, 부서명, 등록일, 조회, 첨부, 내용으로 나뉘어 설명합니다.

제목 2017 Rose-Hulman Summer MEMS Program 학생모집
작성자 의료IT공학과 등록일 2017-04-25 조회 903
첨부 jpg roseHallman.JPG
2017 Rose-Hulman Summer MEMS Program 학생모집 아래와 같이 안내드리오니
관심있는 학생들의 많은 신청바랍니다.

◆ 내용 :  미국 평가 전문기관인 US News and World Report 가 선정한 15년 연속 최우수 대학인 Rose-
Hulman 대학에서 서울과학기술대학교 공학계열 학생 및 공학교육혁신 거점센터 참여 대학의 3, 4학년 학
생을 대상으로 여름방학 1개월 동안 MEMS 분야 (반도체, 나노, 바이오, 신소재 등의 핵심분야) 에 대한 
특별 연수프로그램을 실시합니다.  학생들의 많은 참여를 바랍니다.

◆ 연수기간 : 2017년 7월 17일 ~ 2017년 8월 12일 (4주) (*출국일 : 7월 15일)

◆ 연수대학 : 미국 Rose-Hulman Institute of Technology (인디애나주 소재)

◆ 전공분야 : MEMS (Micro-Electronic-Mechanical System : 극소형 전자기계시스템)

◆ 특징 :  1) 모든 공학계열 전공의 학생 지원 가능 (MEMS 사전 교육 실시 예정)
	      2) MEMS 수업 (강의 및 실험) + 영어 (글쓰기와 회화) + 문화 체험 (4개 도시 방문)
              3) MEMS Certificate 수여 및 4학점 인정
	      4) 숙식 제공 - 기숙사 4인 1실 (2개 Room)
	      5) 5-6명의 멘토 학생 배정
	      6) 모든 체육/문화 시설 사용 가능

◆ 모집 대상 및 인원 :  
          1) 건양대학교 공학계열 3, 4학년 재학생 2명
 
◆ 참가 비용 : 490만원 (대학보조 350만원+개인부담 140만원, 숙식포함이며, 항공은 개별구입)
  ※ 여권 및 비자발급, 보험료등 추가 발생되는 비용은 본인부담임, (약40~50만원 소요)             

◆ 자격 요건 및 선발기준
   1) 비자 발급 등 해외 연수 프로그램 참여에 결격 사유가 없는 학생
   2) 해외 연수 프로그램 수행을 위한 일정 기준 이상의 언어 능력을 갖춘 학생
   3) 학교성적 + 영어성적을 검토 후 영어 interview 실시 (5월 17일 예정) 
  
◆ 제출서류 : 참가신청서(붙임파일참고), 학교성적증명서 스캔본, 영어성적증명서 스캔본
                  (*참가신청서는 날인후 스캔파일, 한글파일 모두 제출) 

◆ 제출기한 : 2017년 4월 26일(수)까지, e-mail 제출 hansoo@konyang.ac.kr 

◆ 문의 : 건양대학교 공학교육혁신센터 042-600-8475(이한수) 

 

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